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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会 | 第三代半导体与功率器件：高效 L-Edit 版图设计与进阶物理验证 EDA 平台
线上研讨会 随着第三代半导体产线的成熟，功率器件在移动充电、电动汽车、消费电子等领域应用越来越广泛。和传统芯片比较，功率器件版图设计层次结构虽然相对简单， ...查看更多
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Transphorm推出参考设计组合，加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发
公司内部以及合作开发的七款设计工具可以为45W至140W的 适配器带来高性能650V氮化镓FET的优势 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先驱和全球供应商Tra ...查看更多
Transphorm推出参考设计组合，加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发
公司内部以及合作开发的七款设计工具可以为45W至140W的 适配器带来高性能650V氮化镓FET的优势 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先驱和全球供应商Transpho ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
